近日，2023上海车展期间，地平线发布了公司的“十年愿景”，其目标非常具象、很工科：
“通过软硬协同使全系统的成本更加合理可控，每一辆车都可以搭载自动驾驶系统，覆盖99%以上道路场景，接管率小于10万公里/次，舒适度五星，且通行效率较人类驾驶提高10%。”
“反共识”背后的长期主义
(资料图片仅供参考)
年初，奔驰在2023 CES宣布，获批美国L3级自动驾驶牌照，成为业内首家。
但其L3限制很多，如时速<64km/h、晴天、特定的高速、10秒接管等。以至于有评论认为，使用条件过于严格，用户体验可能毫无提升。
这并不是目前自动驾驶从L2演进到L3之路上的唯一质疑。
过去一年，随着Mobileye上市遇冷、 Argo AI破产，自动驾驶正从跨越式的L4收敛到渐进式的L2+。
另一方面，国内市场进入媒体所谓的“NOA元年”，小鹏、理想等纷纷落地高速NOA功能，并推进城区NOA量产。
一虚一实，一冷一热，不知不觉间，高阶智驾正从PPT走进用户。
对此，与理想联合打造AD Pro智驾系统（已落地高速NOA）的地平线，深有体会。
作为产业链Tier2企业，一家提供智驾计算方案的供应商，地平线在2022年度中国乘用车标配L2+NOA功能智驾域控制器芯片方案上，市占超过英伟达，达到第一，为49.05%。
可以说，某种程度上自动驾驶行业的发展直接反映在地平线业务上，反过来，地平线的发展路径也代表了业内的一种重要声音。
前几年，当行业对于L4/L5还普遍乐观的时候，地平线创始人兼CEO余凯不止一次提出关于自动驾驶“反共识”的看法：无人驾驶遥遥无期，自动驾驶要更关注眼前的用户利益。
去年开始，随着各家L2+级的高速NOA陆续可用，这种“反共识”正成为新的共识。
今年4月“2023中国电动车百人会”上，余凯进一步指出：
“现阶段核心用户需求，是提供轻松体验，缓解紧张、疲劳，降低安全风险。”
“当前行业产品目标是L2+，应该是高速、环线NOA 等封闭道路的体验，做到合理性价比、丝般顺滑，同时积极投入推进城区NOA。 ”
“BPU”背后的软硬协同
当前，智能汽车制造层面，软硬解耦已经是明确趋势。
软硬解耦，用智能手机举例，就是手机商提供整体硬件，之上有服务商部署操作系统，软件开发者则在操作系统上提供各类丰富的APP。
作为正朝着成为一个超级智能终端的目标而发展的智能汽车，也在经历这个过程。
但地平线所谓的“软硬协同”与解耦并不冲突。它是指计算架构设计阶段的软硬结合，在使用阶段、开发阶段软硬也是解耦的，本质是应用开发和底层计算的解耦。
地平线软硬协同的逻辑，最直观的体现，是地平线打造的专利BPU （Brain Processing Unit）计算架构。
通俗理解，BPU是比芯片和操作系统还要底层的架构。由于自身独特的设计，其面向智能驾驶场景的常用算子库和底层芯片能高效配合，使得芯片计算效率高效发挥。架构设计更好适应了常用算子，就能各种场景下能更好支持自动驾驶。
得益于硬件设计从软件需求中来，到软件应用中去，所以地平线做到了业内领先的高性能、低功耗、低延迟的计算解决方案。截止目前，BPU计算架构已经经过了超过300万颗征程芯片出货量的市场验证。
2023上海车展期间，地平线发布了全新一代BPU纳什结构。
BPU纳什，是专门面向当前行业大热的大参数量Transformer、大规模交互式博弈设计的。采用了一系列最新的前沿算法，并且大幅提升架构可编程性，超异构计算架构，能大大增强算力的多样性。
其中，很多核心技术取得突破，三点特别值得关注：首次引入浮点向量加速单元、物理的BPU核在应用中能表现出多个虚拟化的核、计算动态功耗降低30%以上。
地平线的联合创始人、CTO黄畅在发布会上这样表达着对BPU纳什的自信：
“一个时代有一个时代的计算架构。过去的四五十年，受益于英特尔、ARM、英伟达，PC、手机、云计算给人们带来各种便利。
地平线希望通过BPU这样的软硬件架构，打开最好的智能驾驶机器人时代，因为我们相信，这是未来最重要的生产力。”
关于“BPU”的更大想象
本次上海车展地平线还公布了，开放BPU IP授权的最新动态。
BPU IP授权，是地平线“ARM +Android”开放商业模式构想中的关键一环。
目前市面上，车企与芯片厂有3种合作模式。
第1种，Mobileye模式，打包开发芯片架构\芯片\操作系统\自动驾驶软硬件系统，一起交付给车企，也就是纯黑盒。
第2种，英伟达模式，把GPU架构开发成芯片，然后包上自己的CUDA， 再去让业界开发自动驾驶的软硬件系统。
第3种，地平线的Together OS 模式，把BPU跟SOC开发完后，中间的底层软件通过开源OS开放的模式跟整车一起系统开发。
本文开头提到的地平线与理想汽车的合作，就接近于这种模式，双方项目启动到量产只有七八个月，协同速度非常快。
第4种，也就是地平线提出的 BPU 授权模式，类似ARM授权。
据地平线介绍，这种模式能帮助主机厂快速自研芯片，整车的开发可以完全跟芯片、操作系统、整个自动驾驶的软件高度协同，完全透明。
黄畅曾这样介绍BPU开发的高效性：“过去把算法部署到硬件上，要很多适配，需要工程师深刻理解算法硬件和软件架构才能做到性能的提升。
BPU架构做到了把算法也引入到开发的过程中。在BPU下，不需要算法开发者再去理解硬件架构，优化每个算法和每条指令，机器自己就能解决这些问题。能大幅降低开发的门槛，并充分发挥性能。”
目前，地平线余凯透露，BPU授权已锁定了一家主机厂合作，正在推进中的也有一家。
借助差异化的合作方式选择提供，地平线以软硬协同为底层逻辑，依托BPU等核心技术，搭建的“芯片+工具链”的高效开放技术方案，正显现出越来越有后劲的商业能力。
目前，地平线已助力车企量产50 多款车型，前装定点 120 多款车型，征程芯片出货量超过300 万片。征程 5 芯片成为业界唯二量产的超过100T算力的大算力芯片，出货量超过10万片，合作车企超过9家，量产定点车型多达近20款。
一系列的标杆合作伙伴、标杆合作车型陆续实现，理想L8/L7交付，轻舟基于征程5实现“高速+城区”功能、车展官宣与比亚迪的合作进展，和哪吒的合作深化，以及和采埃孚的战略合作……
定位于Tier2的地平线， 正帮助车企、Tier1、软件开发和硬件开发各类合作伙伴，陆续落地越来越多L2+级高阶自动驾驶。
当前，智驾系统已成为重要购车依据，成为衡量汽车产品竞争力的重要评价指标，车载智能芯片在L2+智驾升级中，发挥着实实在在的数字底座支撑作用。
回归用户价值，才能实现商业价值。这个道理，在行业路线从L4无人车，收敛到L2+高阶智驾上的过程中，体现得十分明显。
BPU迭代、芯片迭代、工具链迭代、IP授权、生态完善，地平线的智驾探索仍在继续。依托软硬结合和渐进式发展的路径，地平线致力于以高效开放的智能计算方案和服务，助力产业伙伴实现极致的开发效率，为用户打造极致的智能驾驶体验。
从用户价值出发，余凯还说过一些话，显示出超越商业的思考，既是对未来的预判，也是地平线出发的信念：
“自动驾驶十年终局仍将是L2+++，而人与车的关系，将演变为类似人骑马的关系。地平线始终坚信技术的价值，不在于让机器强大，而是让人更伟大。”
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